Archive for September 2011
Informasi Tentang Processor Sandy Bridge-E Socket LGA2011 dari IDF 2011
Intel Developer Forum (IDF) 2011 yang berlangsung di San Francisco - Amerika Serikat dari tanggal 13 - 15 September beberapa waktu lalu terungkap tentang processor Sandy Bridge-E socket LGA2011 yang menurut rencana akan dirilis pada pertengahan Q4 tahun 2011. Processor Sandy Bridge-E desktop akan diproduksi melalui teknologi proses 32 nm dan mempunyai 4 core ataupun 6 core. Processor Sandy Bridge-E Socket LGA2011 akan dipasangkan bersama Chipset Intel X79 Express merupakan platform baru Intel yang diberi kode Waimea Bay. Dan beberapa vendor Mainboard juga telah merespon dengan rencana mereka untuk merilis board berbasis chipset dari keluarga Chipset Intel 7 Series tersebut.
Processor Sandy Bridge-E socket LGA2011 sebetulnya hampir mirip seperti Sandy Bridge socket LGA1155, hanya terdapat perbedaan pada jumlah core dan koneksi antar core. L3 cache menjadi lebih besar yaitu 15 MB dan peningkatan memory controller 4 channel yang mendukung DDR3-1333. Berikut beberapa fitur yang dimiliki Sandy Bridge-E socket LGA2011 :
- Penambahan jumlah core CPU
- Mendukung Teknologi Hyper Threading
- Mendukung Teknologi Turbo Boost
- L3 cache lebih besar
- 4 channel memory controller
- Frekuensi clock tinggi
Platform baru Sandy Bridge-E socket LGA2011 ditujukan untuk para antusias dan gamer, memberikan perhatian secara khusus pada kemampuan dalam menggunakan grafis high performance. Selain itu platform Waimea Bay menawarkan 36 jalur PCI Express 2.0 dan juga akan mendukung PCI Express 3.0 serta support native SATA 6 Gbps.
Dalam tahap awal Intel akan mengapalkan 3 model processor Sandy Bridge-E socket LGA2011 seperti diperlihatkan pada tabel di bawah :
Processor | Core i7- 3960X | Core i7- 3930K | Core i7- 3820 |
Base Frequency | 3.3 GHz | 3.2 GHz | 3.6 GHz |
Max. Turbo Boost Freq. | 3.9 GHz | 3.8 GHz | 3.9 GHz |
Total Cache | 15 MB | 12 MB | 10 MB |
Cores / Threads | 6 / 12 | 6 / 12 | 5 / 12 |
IMC | 4 ch | 4 ch | 4 ch |
Unlocked | Yes | Yes | - |
TDP | 130 W | 130 W | 130 W |
Anda dapat melihat bahwa frekuensi maksimum Sandy Bridge-E LGA2011 lebih tinggi dari pada Sandy Bridge LGA 1155 yang tidak mencapai 3.8 GHz pada mode Turbo. Dan menurut kabar, Intel akan menyertakan Cooler pada paket penjualan Sandy Bridge-E seperti kebiasaan yang telah mereka lakukan sebelumnya.
Baca juga :
- Sandy Bridge Untuk Desktop
- Sandy Bridge Untuk Notebook
- Processor Ivy Bridge Hadir Pada Ultrabook
- Intel Atom N550
- Intel® Atom™ Z6XX Series Oak Trail
- Intel Atom Cedar Trail
- Intel Atom Cedar Trail N2600 & N2800
- Intel Atom Silvermont
- Kenali Processor Pada Notebook
- Processor Intel Xeon E3 Sandy Bridge
- Processor Intel Sandy Bridge E LGA2011
- Processor AMD Phenom II
- Processor AMD Athlon II
- Processor AMD Bulldozer
- AMD-Fusion APUs Daya Rendah
- AMD Embedded G-Series APUs
- AMD A-Series Mobile APU
- AMD A-Series APUs Mainstream
- Processor VIA QuadCore L2400
Cara Memperbaiki Hard Disk Bad Sector
Hard Disk merupakan perangkat personal komputer yang berguna untuk menyimpan data atau file, baik berupa file dokumen, musik, video ataupun film. Hingga saat ini ukuran Hard Disk sudah mencapai kapasitas hingga 3 Tera Byte (TB). Hard Disk mempunyai bagian penting berupa lempengan (platter) sebagai tempat menyimpan data, dimana platter tersebut selalu berputar pada kecepatan 7200 rpm .
Dalam pemakaiannya, kadang kala kita temukan Hard Disk yang mengalami trouble berupa bad sector. Ada dua macam bad sector yaitu secara fisik dan software. Untuk bad sector secara fisik pada umumnya tidak bisa diperbaiki karena telah terjadi cacat pada platter, sedangkan bad sector secara software masih dapat kita perbaiki. Pada artikel kali ini kami sampaikan cara memperbaiki Hard Disk yang mengalami bad sector secara software.
Jika Hard Disk telah terdeteksi mengalami bad sector maka langkah pertama yang ditempuh adalah melakukan backup data dan disimpan pada perangkat lain seperti Flash Disk, DVD atau Hard Disk Eksternal, tergantung besarnya kapasitas data yang akan diselamatkan. Langkah pertama, anda bisa melakukan format Hard Disk via Windows Explorer - klik kanan - pilih format. Dalam kasus tertentu, penanganan dengan format ini bisa menghilangkan bad sector. Namun jika ternyata masih mengalami bad sector maka kita lakukan dengan beberapa software berikut :
A. Easeus Partition Manager (Download)
Software ini bersifat free, berguna untuk membuat atau mengedit partisi hard disk
dan dapat dipakai guna menghilangkan bad sector.
1. Buka aplikasi Easeus Partition Manager
2. Lakukan cek bad sector hard disk - klik kanan - Advanced - Check Partition
3. Pilih drive hard disk yang mengalami bad sector - klik kanan - Delete, maka
akan muncul peringatan, pilihlah Delete Partition and Delete Data - Apply
4. Tunggu hingga proses selesai.
Langkah ini hanya bisa dilakukan pada drive yang tidak terdapat sistem windows
B. HDD Low Level Format Tools (Download)
Sebuah software yang berfungsi melakukan format hard disk secara mendalam,
semua data pada hard disk akan hilang dan tidak dapat diselamatkan/recover.
1. Buka HDD Low Level Format Tools dan pilihlah hard disk yang akan di-
low level format - klik Continou
2. Pilih tab LOW LEVEL FORMAT - FORMAT THIS DEVICE
3. Tunggu proses yang berjalan sampai selesai
C. Software dari pembuat (vendor) Hard Disk
Para pembuat hard disk biasanya menyertakan sebuah tool untuk menganalisis
dan memperbaiki hard disk. Berikut link untuk mendownload software tersebut :
- Seagate : Seatools
Baca juga :
- Parkdale 2.72 Penguji Hard Disk
- Bersihkan Harddisk Dari File Yang Tak Terpakai
- Lakukan Defragment File Dengan PerfectDisk 10
- Fitur Terbaru PerfectDisk 12 Professional
- Temukan Kembali File Hilang Dengan Recover My File
- MiniTool Power Data Recovery Free Edition 6.5
- Simpan Windows 7 Pada Harddisk Dengan gBurner
- Auslogics Disk Defrag 3.1
- Hapus Data Secara Aman Pakai SimpleFile Shredder
- WinZip System Utilities Suite
ASUS N45SF Notebook Multimedia 14 Inchi
ASUS menghadirkan notebook multimedia dari jajaran N Series-nya yaitu ASUS N45SF yang didesain oleh David Lewis. ASUS NF45SF tampil dengan dukungan processor Intel Core 2nd Generation dan Chipset Intel HM65 Express, menjanjikan performa notebook multimedia handal. Berbekal memory DDR3 1333 MHz SDRAM yang dapat di-upgrade hingga kapasitas 8 GB.
ASUS N45SF hadir dengan fitur display 14 inchi LED Backlight yang mampu menghadirkan gambar beresolusi 1366 x 768 pada rasio 16 : 9. Kemampuan ASUS N45SF dalam menampilkan visualisasi berkualitas didukung oleh GPU mobile NVIDIA GeForce GT 555M. Teknologi transfer data canggih USB 3.0 tentunya dibenamkan juga pada ASUS N45SF.
Sistem audio ASUS N45SF menghadirkan teknologi ASUS SonicMaster yag dikembangkan bersama Bang & Olufsen ICEpower. Hal ini merupakan kombinasi antara hardware dan software canggih untuk menciptakan pengalaman audio yang mendalam. Apalagi ASUS N45SF dibundel dengan SonicMaster subwoofer eksternal untuk meningkatkan kualitas suara dan memberikan dentuman suara bass menggelegar.
Fitur lain pada ASUS N45SF adalah hadirnya ASUS Video Magic sebuah solusi hardware dan software video yang lengkap serta menawarkan pengolahan grafis lebih intensif. Teknologi ASUS Splendid mengoptimalkan media untuk mengurangi kebisingan dan meningkatkan konversi gambar menjadi lebih tajam serta lebih hidup. Tak lupa ASUS menyertakan Super Hybrid Engine (SHE) yang mempunyai kemampuan dalam meningkatkan efisiensi baterai notebook.
Berikut ini spesifikasi lengkap notebook ASUS N45SF :
Processor | Intel® Core™ i7 2670QM/2630QM Processor Intel® Core™ i5 2430M/2410M Processor Intel® Core™ i3 2330M/2310M Processor |
Operating System | Genuine Windows® 7 Ultimate Genuine Windows® 7 Professional Genuine Windows® 7 Home Premium Genuine Windows® 7 Home Basic This version contains all product updates (SP1) |
Chipset | Intel® HM65 Express Chipset |
Memory | DDR3 1333 MHz SDRAM, 2 x SO-DIMM socket for expansion up to 8 G SDRAM |
Display | 14.0" 16:9 HD (1366x768) LED Backlight |
Graphic | NVIDIA® GeForce® GT 555M with 1GB/2GB DDR3 VRAM |
Storage | 2.5" SATA 750GB 5400rpm/7200rpm 640GB 5400rpm 500GB 5400rpm/7200rpm 500GB 7200rpm With 4 G SSD 320GB 5400rpm |
Optical Drive | Super-Multi DVD Blue-ray Writer Blue-ray reader |
Card Reader | 3 -in-1 card reader ( SD/ MS/ MS Pro/ MMC) |
Camera | HD Web Camera |
Networking | Integrated 802.11 b/g/n Built-in Bluetooth™ V3.0+HS (Optional) 10/100/1000 Base T |
Interface | 1 x Microphone-in jack 1 x Headphone-out jack (SPDIF) 1 x VGA port/Mini D-sub 15-pin for external monitor 2 x USB 3.0 port(s) 1 x USB 2.0 port(s) 1 x RJ45 LAN Jack for LAN insert 1 x HDMI |
Audio | Built-in Speakers And Microphone Bang & Olufsen ICEpower® SonicMaster |
Battery | 6Cells : 5200 mAh 56 Whrs |
Power Adapter | Output : 19 V DC, 6.3 A, 120 W 19 V DC, 4.47 A, 90 W Input : 100 -240 V AC, 50/60 Hz universal |
Dimensions | 34.5 x 24.3 x 3.3 ~3.5 cm (WxDxH) |
Weight | 2.4 kg (with 6 cell battery) |
Manufacturer Warranty | 2-year limited global hardware warranty. *different by country 1-year battery pack warranty On-line problem resolution through web interface (BIOS, Driver update) OS (Windows 7 ) install/uninstall consultation Bundled software install/uninstall consultation ASUS software supporting |
Baca juga :
Cara Instal Windows 7 Via Hard Disk Drive (HDD) Eksternal
Dahulu pernah kami posting tentang cara melakukan instalasi sistem operasi dengan mempergunakan perangkat non-CD/DVD drive, yaitu mempergunakan Flash Disk melalui aplikasi Win Setup From USB, Win To Flash dan Windows 7 USB DVD Tool. Kali ini kita lanjutkan dengan topik cara instal Windows 7 via hard disk drive (HDD) eksternal.
Dalam melakukan instalasi Windows 7 mempergunakan HDD eksternal ini tidak diperlukan software tambahan dan dapat di-setting secara mudah. File atau data lain yang telah tersimpan pada HDD eksternal tidak perlu dihapus (delete), namun sebagai tindakan preventif ada baiknya jika di-backup terlebih dahulu.
Berikut cara yang ditempuh dalam menginstal Windows 7 dari HDD eksternal :
1. Siapkan hard disk drive eksternal.
2. Copy semua file yang ada pada DVD installer Windows 7 ke "root" HDD eksternal
Ingat jangan meng-copy ke folder.
3. Cari file bootmgr pada HDD eksternal yang telah di copy tadi dan rename dengan
nama ntldr.
4. Buka Control Panel - Administrative Tools - Computer Management -
Disk Management, arahkan ke partisi HDD eksternal kemudian klik kanan dan pilih
mark partition as active.
5. HDD eksternal telah siap dijadikan sebagai installer Windows 7.
6. Ubah setting BIOS pada PC atau Laptop anda agar booting pertama kali dari
HDD eksternal
7. Proses instalasi berjalan seperti pada saat anda menginstal Windows 7 dari
DVD drive.
8. Saat instalasi sampai pada proses restart, ubahlah setting BIOS untuk first boot
dari HDD internal PC / Laptop anda (HDD eksternal jangan dicabut).
9. Teruskan proses instal Windows 7 sampai finish.
Apabila dalam proses instal sistem operasi ini ditanyakan source, silakan browse saja ke HDD eksternal. Semoga artikel ini bermanfaat dan selamat mencoba.
Baca Juga :
- Simpan Installer Windows 7 Pada Hard Disk
- Mengintegrasikan SP1 ke Installer Windows 7
- Mengecilkan Installer Windows 7
- Menginstal Windows XP Mode
- Dual Boot Windows 7 dan XP
- Seting Dual Boot Windows 7 dan XP
- Edit Dual Boot Via Vista Boot Pro
- Instal Windows 7 pada Virtual PC
- Instal Windows 7 via Flash Disk
- Instal Windows dengan WinSetup From USB
- Instal Windows dengan WinToFlash
Mainboard ECS X79R-AX Black Series Socket LGA2011
ECS sebagai produsen mainboard asal Taiwan telah memberikan bocoran tentang papan induk terbarunya yaitu ECS X79R-AX Black Series. Hadir dengan form factor ATX, ECS X79R-AX Black Series didesain berbasis Chipset Intel X79 dari keluarga Intel Chipset 7 Series Panther Point. ECS X79R-AX Black Series siap dipasangkan dengan processor Intel Sandy Bridge-E yang mengadopsi socket LGA2011. Mainboard ini menawarkan fitur platform generasi mendatang Intel HEDT (High-End Desktop).
Mainboard ECS X79R-AX Black Series mendukung teknologi NVIDIA SLI dan AMD CrosFireX 4-way. Selain itu terdapat 14-phase VRM dan tujuh set Driver MOSFET. Socket CPU dihubungkan dengan empat slot DDR3 DIMM yang support DDR3-2400 MHz berkapasitas maksimal 32 GB. ECS X79R-AX Black Series menghadirkan empat slot ekspansi PCI Express 3.0 yang bisa dikonfigurasi sebagai x16/NC/x16/NC atau x8/x8/x8/x8 maupun x16/NC/x8/x8. Switching ditangani oleh chip ASMedia ASM1480. Disamping itu terdapat juga 2 slot PCI Express 2.0 x1.
ECS X79R-AX Black Series mengambil keuntungan dari Intel X79 PCH (Platform Controller Hub) yang menyediakan tak kurang 12 port SATA internal dan dua port eSATA. Tidak semua port dihubungkan dengan PCH tetapi ada juga yang menggunakan chip ASMedia. Terdapat pula enam port USB 3.0, 8-channel HD audio dengan TOSLINK SPDIF output, dua gigabit ethernet dan bluetooth.
Heatsink CPU VRM dihubungkan dengan heatsink PCH melalui pipa 6 mm dan terlihat ada LED display sebagai termometer sebagai penanda besarnya suhu yang keluar dari pendingin. Tombol Clear-CMOS berada pada panel bagian belakang. Di sebelah socket CPU terdapat dua 4-pin (PWM) fan header dan tiga 3-pin fan header. Mainboard ECS X79R-AX Black Series kemungkinan akan hadir di pasar bersamaan peluncuran platform socket LGA2011 pada pertengahan November 2011.
Sumber : vr-zone
Baca juga :
- ASRock H67M-ITX/HT
- ASRock Fatal1ty Z68 Professional Gen3
- ASRock Fatal1ty 990FX Professional
- ASUS CrossHair IV Extreme
- ASUS Maximus IV Extreme-Z
- ASUS ROG Maximus IV GENE-Z
- ASUS Rampage III Black Edition
- BIOSTAR TZ68A+
- Foxconn Quantum Force Rattler P67 (B3)
- GigaByte GA-H55-USB3
- GigaByte X58A-OC Untuk Overclocker
- GigaByte GA-990FX-UD5
- MSI 990FXA-GD80
- MSI 990FXA-GD65
- MSI Z68A-G45
- VIA EPIA-M900 for VIA Nano X2 E- Series
Desain Perangkat Ultrabook™ Terungkap Pada IDF 2012
Pada acara IDF (Intel Developer Forum) 2011 yang diselenggarakan bulan September ini Intel Corp. merencanakan rilis Ultrabook™ sebuah kategori baru perangkat mobile. Ultrabook™ dirancang bagi user suatu kekuatan komputasi baru untuk melakukan kreasi dan mengkonsumsi perangkat yang ramping, ringan, aman dan elegan tanpa mengorbankan kinerja serta berpijak pada titik harga mainstream.
"Not since the introduction of Intel® Centrino® technology more than 8 years ago have we witnessed such a fundamental transformation of personal computing," kata Mooly Eden, seorang wakil presiden dan general manajer dari PC Client Group. "Perangkat hari ini didukung oleh processor Intel® Core™ 2nd Generation kami yang memberikan kepada seseorang sebuah pengalaman personal computer yang belum pernah mereka alami sebelumnya. Dan kami tidak akan berhenti di situ saja, kami tahu keinginan orang dan permintaan yang lebih dari komputer mereka untuk mengkreasi, mengkonsumsi dan sharing yang mana membuat kami dan industri tertantang untuk membuat perangkat Ultrabook yang adaptif, komplet dan memuaskan".
Perangkat Ultrabook pertama dijadwalkan akan tersedia selama musim belanja liburan tahun ini, didasarkan pada processor Intel Core 2nd Generation kode Sandy Bridge. Ultrabook™ ini akan hadir dalam form factor yang ramping dan mengadopsi teknologi Intel® Rapid Start. Eden juga menyoroti pada teknologi Thunderbolt yang mempunyai fitur berkecepatan tinggi, desain teknologi dual-protocol I/O untuk menghadirkan performa, kesederhanaan dan fleksibilitas. Thunderbolt memungkinkan media penyimpanan data berkecepatan tinggi, perangkat media capture dan display untuk dikoneksikan melalui kabel tunggal yang tipis.
Mooly Eden pada IDF yang berlangsung di San Francisco juga memberikan preview kepada audien tentang processor Intel Core 3rd Generation dengan kode Ivy Bridge sebagai kekuatan Ultrabook™ 2012. Hal ini diharapkan dapat hadir pada paruh pertama tahun 2012 yang akan menghadirkan kinerja lebih besar dan efisiensi tinggi. Intel juga mendesain ulang processor grafis untuk memberikan video lebih baik dan pengalaman gaming. Eden mempreview enam desain Ultrabook™ pra-produksi yang dibangun berdasar processor Ivy Bridge yang didesain berdasarkan teknologi 22 nm dan dia berkata diharapkan terdapat banyak pilihan perangkat untuk orang di seluruh dunia pada tahun 2012.
Fitur keamanan akan hadir pada Ultrabook™ melalui processor berbasis teknologi Intel® Identity Protection dan Anti-Theft. Dalam hal ini Intel berkolaborasi bersama McAfee dalam membangun pelayanan anti-theft bagi Ultrabook, teknologi chip Intel menyediakan perangkat dan perlindungan data bagi konsumen seperti device lock, data wipe dan location tracking.
Sedangkan Ultrabook™ 2013 menurut Eden akan dibangun berdasar pada processor generasi berikutnya yaitu Processor Haswell 22 nm. Perangkat yang didukung oleh chip masa depan akhirnya akan mengubah pengalaman komputasi personal sebagai hasil dari penghematan energi di processor yang dapat membantu memperpanjang daya baterai selama 10 jam dalam mode standby.
Sumber : Intel
Mooly Eden pada IDF yang berlangsung di San Francisco juga memberikan preview kepada audien tentang processor Intel Core 3rd Generation dengan kode Ivy Bridge sebagai kekuatan Ultrabook™ 2012. Hal ini diharapkan dapat hadir pada paruh pertama tahun 2012 yang akan menghadirkan kinerja lebih besar dan efisiensi tinggi. Intel juga mendesain ulang processor grafis untuk memberikan video lebih baik dan pengalaman gaming. Eden mempreview enam desain Ultrabook™ pra-produksi yang dibangun berdasar processor Ivy Bridge yang didesain berdasarkan teknologi 22 nm dan dia berkata diharapkan terdapat banyak pilihan perangkat untuk orang di seluruh dunia pada tahun 2012.
Fitur keamanan akan hadir pada Ultrabook™ melalui processor berbasis teknologi Intel® Identity Protection dan Anti-Theft. Dalam hal ini Intel berkolaborasi bersama McAfee dalam membangun pelayanan anti-theft bagi Ultrabook, teknologi chip Intel menyediakan perangkat dan perlindungan data bagi konsumen seperti device lock, data wipe dan location tracking.
Sedangkan Ultrabook™ 2013 menurut Eden akan dibangun berdasar pada processor generasi berikutnya yaitu Processor Haswell 22 nm. Perangkat yang didukung oleh chip masa depan akhirnya akan mengubah pengalaman komputasi personal sebagai hasil dari penghematan energi di processor yang dapat membantu memperpanjang daya baterai selama 10 jam dalam mode standby.
Sumber : Intel
Baca juga :
- ASUS G73SW
- Dell Alienware M18x
- Dell Latitude E6420 - 4G LTE
- Fujitsu Lifebook NH751
- MSI GE620DX
- MSI GT680R-008US
- MSI GX680
- MSI GT780
- MSI X-Slim Series X460 dan X460DX
- Toshiba Qosmio X500
- Toshiba Qosmio F750/02M
- Sony Vaio VPCF137HG/BI
- Intel Atom N550
- Intel® Atom™ Z6XX Series Oak Trail
- Intel Atom Cedar Trail
- Intel Atom Cedar Trail N2600 & N2800
- Intel Atom Silvermont
- Kenali Processor Pada Notebook
- Processor Intel Xeon E3 Sandy Bridge
- Processor Intel Sandy Bridge E LGA2011
- Processor AMD Phenom II
- Processor AMD Athlon II
- Processor AMD Bulldozer
- AMD-Fusion APUs Daya Rendah
- AMD Embedded G-Series APUs
- AMD A-Series Mobile APU
- AMD A-Series APUs Mainstream
- Processor VIA QuadCore L2400
Mainboard ASUS ROG Maximus IV GENE-Z
Kali ini kami tampilkan mainboard ASUS ROG Maximus IV GENE-Z yang ditujukan bagi kalangan Republic of Gamer untuk mendapatkan pengalaman gaming lebih menakjubkan. ASUS ROG Maximus IV GENE-Z didesain berdasarkan Chipset Intel Z68 Express dan mendukung sepenuhnya processor LGA 1155 Intel Core 2nd Generation core i3 / core i5 / core i7. Mainboard dengan form factor micro ATX berukuran 24.4 cm x 24.4 cm ini dilempar ke pasar seharga $ 200.
Mainboard ASUS ROG Maximus IV GENE-Z mendukung arsitektur memory dual channel DDR3 dengan kapasitas maksimum 32 GB yang dapat anda aplikasikan melalui 4 slot DIMM. Dukungan teknologi AMD CrossFireX dan NVIDIA SLI juga hadir dengan adanya 2 slot PCI Express 2.0 yang dapat dikonfigurasikan dalam x16 ataupun dual x8. Terdapat chip ASMedia® USB 3.0 controller yang support 4 port USB 3.0. ASUS ROG Maximus IV GENE-Z juga tetap menjaga kompabilitas untuk USB 2.0 dengan menyediakan 12 port. Selain itu mainboard yang mirip dengan pendahulunya ASUS Maximus IV Extreme-Z ini juga mendukung SATA 6 Gbps/3Gbps dengan mengambil keuntungan dari basis Chipset Intel Z68 Express.
Sejumlah fitur overclocking tentu hadir pada ASUS ROG Maximus IV GENE-Z seperti Extreme Engine Digi+, ROG Extreme OC kit dan Overclocking Protection. Untuk sistem audio ditampilkan SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC. Dalam paket penjualannya ASUS melengkapi sistem keamanan antivirus melalui Kaspersky berlisensi 1 tahun.
Spesifikasi ASUS ROG Maximus IV GENE-Z :
ASUS ROG Maximus IV GENE-Z | |
CPU Support | Intel® Socket 1155 for 2nd Generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 Processors Supports Intel® 32 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 |
Chipset | Intel Z68 |
Graphics | Integrated Graphics Processor VGA output support : HDMI port - Supports HDMI with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz |
Memory | 4 x DIMM, Max. 32GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333 Hz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
Multi-GPU Support | Supports NVIDIA® SLI™ Technology Supports AMD CrossFireX™ Technology Supports LucidLogix® Virtu™ Technology |
Expansion Slots | 2 x PCIe 2.0 x16 (x16 or dual x8) 1 x PCIe 2.0 x4 |
Storage | Intel® Z68 chipset : 2 x SATA 6Gb/s port(s), red 4 x SATA 3Gb/s port(s), gray Support Raid 0, 1, 5, 10 Support Intel® Smart Response Technology on 2nd generation Intel® Core™ processor family JMicron® JMB362 controller : 2 x eSATA 3Gb/s port(s), red |
LAN | Intel®, 1 x Gigabit LAN Controller |
Audio | SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC - Supports : Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking Audio Feature : - X-Fi® Xtreme Fidelity™ - EAX® Advanced™ HD 5.0 - THX® TruStudio PRO™ - Creative ALchemy - Blu-ray audio layer Content Protection - Optical S/PDIF out port(s) at back panel |
USB | ASMedia® USB 3.0 controller : 4 x USB 3.0 port(s) (2 at back panel, blue, 2 at mid-board) Intel® Z68 chipset : 12 x USB 2.0 port(s) (8 at back panel, black, 4 at mid-board) |
FireWire | - |
ASUS Unique Features | ASUS TurboV EVO : - CPU Level Up ASUS Exclusive Features : - MemOK! - Onboard Button : Power/Reset/Clr CMOS (at back IO) ASUS Quiet Thermal Solution : - ASUS Fan Xpert ASUS EZ DIY : - ASUS Q-Shield - ASUS O.C. Profile - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS MyLogo 2 ASUS Q-Design : - ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Connector) |
Overclocking Features | ROG Connect Extreme Engine Digi+ : - 8 -phase CPU power design + 4 -phase iGPU power design - 2 -phase Memory power design Mem TweakIt ROG Extreme OC kit : - Debug LED ProbeIt UEFI BIOS features : - ROG BIOS Print - GPU.DIMM Post GameFirst iROG Extreme Tweaker Loadline Calibration Overclocking Protection : - COP EX (Component Overheat Protection - EX) - ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall) |
Back Panel I/O Ports | 1 x PS/2 keyboard/mouse combo port(s) 1 x HDMI 2 x eSATA 3Gb/s 1 x LAN (RJ45) port(s) 2 x USB 3.0 8 x USB 2.0 (white port can be switched to ROG Connect) 1 x Optical S/PDIF out 6 x Audio jack(s) 1 x Clear CMOS button(s) |
Internal I/O Connectors | 1 x USB 3.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.0 port(s) 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) 2 x SATA 6Gb/s connector(s) 4 x SATA 3Gb/s connector(s) 2 x CPU Fan connector(s) 3 x Chassis Fan connector(s) 1 x S/PDIF out header(s) 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x System panel(s) 6 x ProbeIt Measurement Points 1 x Power-on button(s) 1 x Reset button(s) 1 x ROG Connect switch(es) 1 x Go Button(s) 1 x Clear CMOS jumper(s) |
Accessories | User's manual I/O Shield 2 x SATA 3Gb/s cable(s) 1 x SATA 6Gb/s cable(s) 1 x SLI bridge(s) 1 x Q-connector(s) (2 in 1) 1 x ROG Connect cable(s) 1 x Cable ties pack(s) 1 x ROG theme label(s) 1 x 12 in 1 ROG Cable Label(s) |
BIOS | 64Mb Flash ROM, EFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.5, ACPI2.0a Multi-Language BIOS |
Manageability | WfM2.0, DMI2.0, WOL by PME, WOR by PME, PXE |
Support Disc | Support DVD: - Drivers and applications * ASUS AI Suite II * ROG CPU-Z * ROG GameFirst Utility * Sound Blaster X-Fi MB2 Utility * ROG Mem TweakIt Utility * ASUS AI Charger+ * DAEMON Tools Pro Standard * Kaspersky® Anti-Virus 1-year license |
Form Factor | uATX Form Factor 9.6 inch x 9.6 inch ( 24.4 cm x 24.4 cm ) |
Sumber : VR-Zone
Baca juga :
- ASRock H67M-ITX/HT
- ASRock Fatal1ty Z68 Professional Gen3
- ASRock Fatal1ty 990FX Professional
- ASUS CrossHair IV Extreme
- ASUS Maximus IV Extreme-Z
- ASUS Rampage III Black Edition
- BIOSTAR TZ68A+
- Foxconn Quantum Force Rattler P67 (B3)
- GigaByte GA-H55-USB3
- GigaByte X58A-OC Untuk Overclocker
- GigaByte GA-990FX-UD5
- MSI 990FXA-GD80
- MSI 990FXA-GD65
- MSI Z68A-G45
- VIA EPIA-M900 for VIA Nano X2 E- Series